适合FPC/FCCL行业、模切行业大量使用，是硅油离型膜的最佳替代材料

产品名称：离型膜

由于硅油极易造成柔性线路板质量问题，IC封装时硅油极易转移至IC上，因此我公司研发的非硅类离型纸离型膜，解决硅油对柔性线路板生产及IC封装造成的问题。无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量﹑环保的产品。

本公司生产的无硅离型膜，经严格的科学工艺制成，该产品具有优异的物理机械性能，和极强的化学稳定性及产品表面不残胶等特点。用于工业生产隔离、转移、印刷、复合、F PC耗材专用离型等耐高温产品，无硅离型膜还用于层压及积层线路板的制造。无硅离型膜表面采用无硅涂覆工艺，杜绝了硅油残留污染的问题。是生产FPC（线路板）压合工艺最理想的的耐高温材料，且能重复使用。也是生产HDI盲埋孔PCB最理想的的耐高温压合离型材料。

无硅离型膜的特性和优点：

安全环保: 可以使用焚化或掩埋处理,不会产生有害气体。

无味: 层压过程中不产生令人讨厌的气味及对人身健康产生危害的气体。
尺寸稳定性: 不会变形,保持积层板尺寸稳定,可以减少层压中铜箔的皱折。
保持柔性: 即使温度超过170℃无硅离型膜仍然保持柔韧,不会变脆.保证热传导和可分离性能始终如一。

产品特性：

离型膜表面平整光洁、表面不残胶、高温压合不破碎、涂布均匀、无折皱、撕裂、颗粒、汽泡、针孔等缺陷；具有物理机械性能优良、和极强的化学稳定性及产品表面不粘胶耐高温性、厚度公差小、透明度高、热收缩率低、柔韧性较好等特点。